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Bajada de precio para esta placa Asus de alta gama y para sockets Intel. Está muy bien dotada en cuanto a conectividad, dispone de PCIe 4.0, USB 3.2 Gen. 2x2 tipo C, conector USB 3.2 Gen.1 tipo C, 6 puertos SATA, entrada PDIF, HDMI, DisplayPort, etc. Integra un disipador generoso para el M.2 y así asegurar una buena gestión de la temperatura. Vendido y enviado por Amazon.
La serie TUF Gaming Z590 cuenta con un VRM 14+2 Dr.MOS Power Stage que combina MOSFETs y controladores de bajo/alto perfil en un paquete que puede ofrecer la potencia y el rendimiento que requieren los procesadores Intel Core de 11ª generación.
Disipador de calor del VRM 1,6 veces mayor. La gran superficie y masa del disipador de calor cubre el VRM y los estranguladores para evitar el aumento de temperatura. El disipador de calor del VRM es 1,6 veces mayor que el de la generación anterior.
Las almohadillas térmicas de alta calidad ayudan a transferir el calor de la bobina y la matriz de fase al disipador de calor.
Todas las ranuras M.2 están equipadas con perfiles de refrigeración que mantienen las unidades SSD M.2 a la temperatura óptima para un rendimiento óptimo y una mayor duración.
La placa base TUF GAMING de la serie Z590 ofrece un completo control de los ventiladores que puede configurarse en la herramienta Fan Xpert 4 o a través de la galardonada BIOS ASUS UEFI.
¡¡¡¡NOTA !!!! Consulta la página web del fabricante para asegurarte de que tus componentes (RAM, CPU) son compatibles con esta placa base antes de comprarla.
Zócalo Intel LGA 1200: Compatible con los procesadores Intel Core de 11ª y 10ª generación.
Solución de potencia optimizada: 14+2 etapas de potencia DrMOS, PCB de seis capas.
Refrigeración completa: disipador térmico VRM más grande, disipador térmico PCH pasivo, disipador térmico M.2.
Conexiones: PCIe 4.0, USB 3.2 Gen. 2x2 Tipo-C, conector USB 3.2 Gen. 1 Tipo-C.
Reducción de ruido bidireccional asistida por IA: Reduce el ruido del micrófono y de las salidas de audio.
Bajada de precio para esta placa Asus de alta gama y para sockets Intel. Está muy bien dotada en cuanto a conectividad, dispone de PCIe 4.0, USB 3.2 Gen. 2x2 tipo C, conector USB 3.2 Gen.1 tipo C, 6 puertos SATA, entrada PDIF, HDMI, DisplayPort, etc. Integra un disipador generoso para el M.2 y así asegurar una buena gestión de la temperatura. Vendido y enviado por Amazon.
La serie TUF Gaming Z590 cuenta con un VRM 14+2 Dr.MOS Power Stage que combina MOSFETs y controladores de bajo/alto perfil en un paquete que puede ofrecer la potencia y el rendimiento que requieren los procesadores Intel Core de 11ª generación.
Disipador de calor del VRM 1,6 veces mayor. La gran superficie y masa del disipador de calor cubre el VRM y los estranguladores para evitar el aumento de temperatura. El disipador de calor del VRM es 1,6 veces mayor que el de la generación anterior.
Las almohadillas térmicas de alta calidad ayudan a transferir el calor de la bobina y la matriz de fase al disipador de calor.
Todas las ranuras M.2 están equipadas con perfiles de refrigeración que mantienen las unidades SSD M.2 a la temperatura óptima para un rendimiento óptimo y una mayor duración.
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¡¡¡¡NOTA !!!! Consulta la página web del fabricante para asegurarte de que tus componentes (RAM, CPU) son compatibles con esta placa base antes de comprarla.
Zócalo Intel LGA 1200: Compatible con los procesadores Intel Core de 11ª y 10ª generación.
Solución de potencia optimizada: 14+2 etapas de potencia DrMOS, PCB de seis capas.
Refrigeración completa: disipador térmico VRM más grande, disipador térmico PCH pasivo, disipador térmico M.2.
Conexiones: PCIe 4.0, USB 3.2 Gen. 2x2 Tipo-C, conector USB 3.2 Gen. 1 Tipo-C.
Reducción de ruido bidireccional asistida por IA: Reduce el ruido del micrófono y de las salidas de audio.